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DFN/QFN是一种新型的电子封装工艺，该封装外形的运行温度更低，并可节省空间，加上离板高度仅为0.5毫米，尤其适用于超薄便携式消费电子产品

DFN/QFN

DFN1006-2L

DFN1006-3L

DFN2510

DFN1010

DFN1212-6L

DFN1610

DFN2020-6L

可浸润引脚式封装

SOT

SOT23-3

SOT23-5

SOT23-6

SOT523

SOT723

TO

TO220F

TO247

TO252

TO262

TO263

SOD

SOD323

SOD523

SOP8

PDFN

PDFN3030

PDFN5060

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