DA工序使用ASM最新的AD832i，卓越的位置精确度：±20μm@3σ；超微型点胶能力；6mils超小型晶片处理能力；简易器件转换步骤；智慧型银浆控制系统；专利焊头设计；WBC及DAF处理能力。

WB工序使用ASM最新的Ihawk Aero设备，可以加工的线材种类有金、铜、镀钯铜等；线径范围在0.5-2.0mil之间，焊接速度可达到24 wires/sec(2mm wire)，BPP可做到40um。

Molding工序采用IDEALmold 3G 120Ton全自动塑封设备：具备下模真空吸附功能，UPH较高，可兼容0.103、0.127、0.152、0.203框架的封装。

测试工序采用ASM Ftmini，量产品测试尺寸最小能达到0.6*0.3mm；编带拉力：30-70g；GRR≤5%