突破！| 实现可浸润侧翼DFN封装技术，西安航思紧抓技术创新提升自身硬实力！

可浸润侧翼DFN封装对于汽车电子类产品的价值所在

DFN是一种俗称无外引脚 的封装体。焊接在印刷电路板上，焊接点被封装体遮掩，单凭外观检查是很难判断焊点的品质。业界利用X光机检查，成本高，X光机结果需要人为判断。若要做到设备全自动检查，便要靠焊点的锡料向外延伸，超越封装体的周边来实现。

可浸润侧翼DFN封装便是其中一个可行的解决方案。其原理是引脚端制造出一个台阶，并且镀上可焊接的镀层，在贴上印刷电路板时该台阶使焊料向外延伸，形成一条尾巴状的焊料，超越封装体的周边，可让AVI机检查。

传统DFN上锡效果剖面示意图

DFN封装广泛应用于手机、平板等消费类电子产品，是产品空间受限情况下的理想解决方案。

可浸润侧翼DFN效果示意图

而可浸润侧翼DFN封装将焊点从二维提高到三维，因其更高的可靠性在汽车行业更受信赖。采用这种封装工艺的汽车电子产品，其电气故障、性能下降或传感器数据错误出现的概率会更低。

我司在可浸润侧翼DFN封装工艺上取得的进展

我司根据不同客户需求，开发了两款可适用于不同产品的可浸润侧翼DFN封装工艺：

下图为基于第2代技术的实现方案 采用二次切割方式，两面可实现 PCB焊接效果及检测结果 下图为基于第3代技术的实现方案 框架引脚端制造一个台阶，四周均可实现 PCB焊接效果及检测结果

作为车规产品的一种重要封装工艺，可浸润侧翼封装技术将会是未来的大方向，我司通过不断的研发和验证，目前已取得该项技术的专利。

后续我司会在该技术上持续投入，以满足更多客户及产品的不同生产需求。